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　　贵所于 2023年 8月 23日印发的《合于合肥新汇成微电子股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文献的审核问询函》（上证科审（再融资）〔2023〕216号）（以下简称“问询函”）已收悉。依据贵所恳求，合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“汇成股份”、“发行人”、“公司”）与海通证券股份有限公司（以下简称“海通证券”、“保荐机构”）、安徽天禾讼师事情所（以下简称“发行人讼师”）、天健司帐师事情所（特地遍及协同）（以下简称“申报司帐师”）等合系方已就问询函中提到的题目举行了逐项落实并复兴，对申请文献举行了相应的增加。本问询函复兴中所运用的术语、名称、缩略语，除异常阐述以外，与其正在召募仿单中的寓意相似。

　　凭据申报资料，1）“12吋优秀制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块创制与晶圆测试扩能项目”合键针对主业务务前端的金凸块创制（Gold Bumping）合节，升高公司新型显示驱动芯片晶圆金凸块创制和晶圆测试临蓐才略，“12吋优秀制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”合键针对主业务务后端的玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）合节；2）前次募投项目合键针对LCD产物封测，而本次募投项目扩产合键针对 OLED等新型显示驱动芯片产物封测；3）项目达产后，公司每年新增晶圆金凸块创制 240,000.00片、晶圆测试122,400.00片的临蓐才略、玻璃覆晶封装 20,400.00万颗、薄膜覆晶封装 9,600.00万颗的临蓐才略；4）公司前次募投项目搜罗“12吋显示驱动芯片封测扩能项目”“研发中央设立项目”和“增加活动资金”；5）公司募投项目尚未获得环评批复。

　　请发行人阐述：（1）本次募投项目与前次募投项目、公司现有生意的联络和区别，并连结本次募投产物与前次募投产物正在技能旅途、本能目标、运用范畴等方面的对比情形，阐述本次募投项目设立是否具有需要性和迫切性，是否存正在反复设立情况；（2）本次募投项目投向 OLED封测生意的合键研讨，发行人是否具备技能、商场、职员等贮备根底，募投项目是否适合投向主业等合系规章；（3）以外格列示本次募投项目执行前后公司产能的改变情形，并连结产物的商场空间、竞赛形式、正在手订单、产能使用率、前募达产后的商场需要情形、可比公司产能扩张情形等，阐述本次募投项目产能经营的合理性以及产能消化手段；（4）本次募投项目环评批复的获得发达、估计获得功夫，是否存正在实际性窒塞。

　　请发行人讼师对（1）（4）举行核查，请申报司帐师对（1）（3）举行核查，请保荐机构对上述事项举行核查并公告精确私睹。

　　一、本次募投项目与前次募投项目、公司现有生意的联络和区别，并连结本次募投产物与前次募投产物正在技能旅途、本能目标、运用范畴等方面的对比情形，阐述本次募投项目设立是否具有需要性和迫切性，是否存正在反复设立情况 （一）本次募投项目与前次募投项宗旨联络和区别

　　公司前次募投项目“12吋显示驱动芯片封测扩能项目”是公司使用现有厂区，正在现有技能及工艺的根底进步行的产能扩充，旨正在擢升公司 12吋晶圆金凸块创制、晶圆测试、玻璃覆晶封装与薄膜覆晶封装的产能界限，与本次募投项目均属于公司既有产物的扩产项目。两者的区别正在于封测的产物布局差别，前次募投项目合键针对 LCD产物封测，而本次募投项目扩产合键针对 OLED等新型显示驱动芯片产物封测，产物布局的改变系第三代显示技能 OLED具有能耗低、发光率好、亮度高和轻佻等甜头，正在终端摆设中的运用越来越平常。通过本次募投项目，公司将扩展 OLED面板的显示驱动封装测试界限，而且拓展车载显示面板商场，从而正在古代消费电子范畴以外扩展商场份额，擢升公司的品牌影响力。

　　公司前次募投项目“研发中央设立项目”旨正在通过设立研发中央及引进优秀摆设，针对凸块布局优化、测试效能擢升、倒装技能键合品德、CMOS图像传感器封装工艺等加大研发加入，进而升高公司正在高端优秀封装测试效劳范畴的研发才略。研发中央设立所带来的公司研发软硬件根底擢升为新增产能空间打下优秀根底，使得公司积蓄了大方的工艺技能，为本次募投扩产项目供给结壮的技能援救，可达成项目疾速安放投产，有力地擢升了公司的完全商场竞赛力。

　　本次募投项目扩充产能合键运用于 OLED等新型显示驱动芯片封装测 试生意，封测的晶圆制程平常为 28-40nm

　　公司现有生意合键运用于LCD等显 示驱动芯片封装测试生意，封测的 晶圆制程平常为 55-150nm，公司现 有生意已包蕴制程正在 28-40nm之间 的小片面 OLED显示驱动芯片封装 测试生意

　　含金原料、Tray盘、光刻胶等合键 原资料供应商以及高阶测试机、探 针台等摆设供应商

　　含金原料、Tray盘、光刻胶等合键 原资料供应商以及测试机、探针台 等摆设供应商

　　运用金凸块创制、晶圆测试、玻璃 覆晶封装和薄膜覆晶封装制程，正在 封装流程中采用非接触式的镭射切 割（Laser grooving）技能，对测试 机台的测试频率、测试 pin数目等性 能目标恳求较高

　　运用金凸块创制、晶圆测试、玻璃 覆晶封装和薄膜覆晶封装制程，现 有 OLED封测生意正在封装流程中已 采用镭射切割技能

　　注：公司运用的镭射切割技能系通过镭射光束聚焦高温气化，将切割道皮相的制程金属铜与介电层移除达成切割成果，当晶圆制程低于50nm时对切割的严紧度和安祥性恳求更高，平淡须要运用非接触式的镭射切割技能，公司现有 OLED封测生意正在封装流程中已驾驭和采用镭射切割技能。

　　如上外所示，正在运用范畴方面，公司本次募投项目合键运用于 OLED等新型显示驱动芯片封测生意，公司现有生意合键运用于 LCD等显示驱动芯片封测生意，OLED等新型显示驱动芯片封测的晶圆制程平常为 28-40nm，本次募投项目和现有 LCD显示驱动芯片封测生意正在晶圆制程上存正在必定区别，但公司现有生意已包蕴制程正在 28-40nm之间的小片面 OLED显示驱动芯片封测生意；正在客户和供应商方面，公司本次募投项目和现有生意的客户和供应商不存正在光鲜区别；正在技能旅途和工艺制程方面，公司本次募投项目和现有生意均运用金凸块创制、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装制程，均属于高端优秀封装技能，技能旅途好似，但本次募投项目和现有 OLED封测生意须要运用非接触式的镭射切割（Laser grooving）技能，而且对测试机台的测试频率、测试 pin数目等本能目标恳求较高。

　　2、公司已具备 OLED显示驱动芯片封测才略，本次募投项目系公司对现有OLED显示驱动芯片封测生意产能的扩充

　　公司是集成电途高端优秀封装测试效劳商，目前聚焦于显示驱动芯片范畴，具有领先的行业职位。公司主业务务以前段金凸块创制（Gold Bumping）为中央，并归纳晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）合节，造成显示驱动芯片全制程封装测试归纳效劳才略。公司的封装测试效劳合键运用于 LCD、AMOLED等各式主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系平素运用的智在行机、智能穿着、高清电视、条记本电脑、平板电脑等各式终端产物得以达成画面显示的中央部件。公司目前已具备 OLED显示驱动芯片封测才略，2021年起逐渐导入 OLED显示驱动芯片封测生意，的确情形如下： 单元：万元

　　2021年度至 2023年度上半年，公司 OLED显示驱动芯片封测生意收入差异为 4,407.38万元、2,977.45万元及 4,710.77万元，占主营收入比例差异为 5.75%、3.37%及 9.04%，OLED显示驱动芯片封测生意客户需求正在 2023年从此展现疾速增进的需求。另外，截至 2023年 8月末，公司正在手订单金额为 4,738.79万元，正在手订单充分，个中跟着客户对 OLED显示驱动芯片封测需求擢升，OLED显示驱动芯片封测正在手订单金额为 627.22万元，占比达 13.24%，相较于公司 2023年 1-6月 OLED显示驱动芯片封测生意收入占比 9.04%进一步擢升。

　　综上所述，公司本次募投项目“12吋优秀制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块创制与晶圆测试扩能项目”和“12吋优秀制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”均环绕现有主业务务开展，连结目今 OLED等新型显示驱动芯片商场需乞降技能起色趋向，通过置备优秀的摆设和软件，发展新型显示驱动芯片晶圆金凸块创制、晶圆测试效劳，扩没收司 OLED显示驱动芯片封测产能。本项目筑成后，将有用擢升公司 OLED等新型显示驱动芯片的封测效劳界限，为公司他日生意起色供给牢靠的扩产根底，褂讪公司正在显示驱动芯片封测范畴的领先职位，升高商场份额。本次召募资金投资设立项目系公司为适合家产起色趋向、反应下旅客户日益扩张的产物需求而做出的紧张结构，有助于扩展生意界限，褂讪商场职位。公司本次募投项目适合《上市公司证券发行注册统治步骤》第四十条合于“本次召募资金合键投向主业”的规章。

　　（三）本次募投产物与前次募投产物正在技能旅途、本能目标、运用范畴等方面的对比情形

　　公司前次募投合键针对 LCD显示驱动芯片封测，本次募投项目系公司为适合行业起色趋向，知足 OLED显示驱动芯片疾速增进的商场需求而举行设立；LCD显示面板平常运用于各式消费电子、工业支配、汽车电子等终端产物，正在大尺寸面板商场仍为主流显示技能；而 OLED显示面板则合键运用于智在行机、条记本、平板电脑、车载、智能穿着等中小尺寸面板商场，因而公司前次募投和本次募投正在产物运用范畴方面存正在必定区别。

　　自封装技能产生从此，经过了较长的起色流程，造成了众样化的封装方式，的确能够分为以下阶段：

　　晶体管封装（TO）、双列直插封装 （DIP）、陶瓷双列直插封装（CDIP）、 塑料双列直插封装（PDIP）、单列直 插式封装（SIP）

　　塑料有引线片式载体封装（PLCC）、 四边引脚扁平封装（QFP）、塑料四边 引线扁平封装（PQFP）、小外形皮相 封装（SOP）、无引线四边扁平封装 （PQFN）、小外形晶体管封装（SOT）、 双边扁平无引脚封装（DFN）

　　球栅阵列封装（BGA）、塑料焊球阵 列封装（PBGA）、陶瓷焊球阵列封装 （CBGA）、带散热器焊球阵列封装 （EBGA）、倒装芯片焊球阵列封装 （FC-BGA）

　　众芯拼装（MCM）、体系级封装（SiP）、三维立体 封装（3D）、凸块创制（Bumping）

　　体系级单芯片封装（SoC）、微电子刻板体系封装 （MEMS）、晶圆级体系封装-硅通孔（TSV）、倒装 封装（FC）、扇出型封装（Fan-out）

　　材料开头：《中邦半导体封装业的起色》、Frost & Sullivan，海通证券摒挡 正在技能旅途方面，公司工艺制程中的金凸块创制属于第四阶段封装技能，而玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装属于第五阶段中的倒装封装（FC）技能，均为高端优秀封装技能。

　　公司本次募投产物 OLED显示驱动芯片封测生意和前次募投产物 LCD显示驱动芯片封测生意均运用金凸块创制、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装制程，技能旅途好似，均属于高端优秀封装技能，但正在工艺制程及摆设本能恳求方面存正在必定区别，的确情形如下：

　　一方面，与 LCD显示驱动芯片比拟，因为 OLED显示驱动芯片正在晶圆创制合节须要运用 low-k（低介电常数）技能和铜制程，导致封装流程中采用古代刀片切割易于酿成电途皮相倾圯、硅层暗裂等题目，因而须要采用非接触式的镭射切割（Laser grooving）技能，将皮相电途层举行气化，再运用古代刀片对晶圆硅层举行切割。因为显示驱动芯片封测流程中晶圆切割的严紧度和安祥性对制品率和封装效能有着紧张影响，因而 OLED显示驱动芯片封测生意对封测厂商的工艺制程提出了更高的恳求。

　　本能目标方面的区别合键显示正在晶圆测试合节对付测试机台的本能恳求，的确对比情形如下：

　　综上所述，公司前次募投项目合键针对 LCD产物封测，而跟着 OLED面板正在手机、条记本/平板电脑、车载、智能穿着等中小尺寸面板商场渗出率疾速擢升，本次募投项目环绕公司主业务务开展，正在现有生意根底上合键针对 OLED等新型显示驱动芯片产物封测生意举行扩产，本次募投项目设立具有需要性和迫切性，不存正在反复设立的情况。

　　二、本次募投项目投向 OLED封测生意的合键研讨，发行人是否具备技能、商场、职员等贮备根底，募投项目是否适合投向主业等合系规章

　　为适合显示面板行业起色趋向，知足 OLED显示驱动芯片疾速增进的商场需求，因而公司本次募投项目投向 OLED封测生意，全力于擢升本身 OLED产物封装测试才略。

　　跟着消费升级和技能先进，消费电子产物展现更薄、更轻的起色趋向，消费者也越发青睐于具有轻佻安排的电子产物。因为 OLED显示屏具有能耗低、发光率好、亮度高和轻佻等甜头，正在终端摆设中的运用越来越平常。2023年从此，OLED面板正在手机、条记本/平板电脑、车载、智能穿着等中小尺寸面板商场渗胀励，目前 5G高端旗舰手机已加快导入柔性 AMOLED面板。 跟着 OLED显示屏商场渗出率疾速擢升，OLED显示驱动芯片需求同样疾速 增进。凭据 Frost & Sullivan数据，2020年环球 OLED显示驱动芯片出货量到达 14.0亿颗，较 2016年增进凌驾 1倍；估计 2025年环球 OLED显示驱动芯片出 货量达 24.5亿颗，2020年至 2025年复合增进率到达 13.24%，2025年环球 OLED 显示驱动芯片占环球显示驱动芯片商场比例将到达 10.5%。 数据开头：Frost & Sullivan

　　受下逛显示面板商场增进的驱动，叠加邦度策略利好及大方本钱加入，中邦大陆 OLED显示驱动芯片以高于环球均匀速率增进。凭据 Frost & Sullivan数据，2020年中邦大陆 OLED显示驱动芯片出货量到达 2.7亿颗，较 2016年增进凌驾2倍；估计 2025年中邦大陆 OLED显示驱动芯片出货量达 7.8亿颗，2020年至2025年复合增进率到达 23.64%，2025年中邦大陆 OLED显示驱动芯片占中邦大陆显示驱动芯片商场比例将到达 9.0%。

　　正在 OLED显示驱动芯片需求疾速增进的后台下，公司为掌管 OLED商场的起色机会，安插加疾结构 OLED显示驱动芯片封测商场。公司正在显示驱动芯片封测行业深耕众年，具备雄厚的产物体验和效劳技能体验，不过公司目今的摆设摆设无法知足 OLED显示驱动芯片需求疾速增进的临蓐须要。

　　因而，公司拟运用本次召募资金投资设立“12吋优秀制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块创制与晶圆测试扩能项目”和“12吋优秀制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”，置备优秀的封测摆设以知足新型 OLED产物的临蓐需求，有助于公司举行 OLED显示驱动芯片封测商场的开荒，褂讪公司正在显示驱动芯片封测行业的商场竞赛力。

　　公司所驾驭的凸块创制技能（Bumping）是高端优秀封装的代外性技能之一，通过光刻与电镀合节正在芯片皮相创制金属凸块供给芯片电气互连的“点”接口，达成了封装范畴以“以点代线”的技能越过；公司合键封装工艺为玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF），基于前沿的倒装芯片（FC）封装技能，连结本身临蓐工艺与摆设举行优化，所封测的产物具有 I/O密度高、尺寸小、运算速率疾、牢靠性高和经济性佳等上风。因而，公司具备优秀且成熟的制程工艺，公司自创立从此永远争持以技能更始为中央驱动力，全力于优秀封装技能的商量与运用，深耕显示驱动芯片封装测试范畴众年，正在研发营谋与临蓐创制流程中积蓄了大方非专利中央工艺与浩瀚具有自决常识产权的中央技能，内行业中具有领先职位。公司进程众年络续的研发加入及技能重淀，造成了微间距驱动芯片凸块创制技能、凸块高牢靠性布局及工艺、高精度晶圆研磨薄化技能、高安祥性晶圆切割技能、晶圆高精度安祥性测试技能等众项中央技能，的确情形如下：

　　通过众段溅射重积以及转移每层钛钨合 金珍惜层的厚度，改革珍惜层经受应力的可 靠性，扩张珍惜层与铝垫以及导电层的连结 力，同时有用妨碍金跟铝造成合金，与单层 钛钨合金珍惜层比拟正在相似应力下厚度可大 幅淘汰。

　　通过安排与排布让金凸块可能上下交叉 罗列以缩小间距，螺旋涂布体例擢升光刻胶 差别率，调适高严紧度光刻机参数以改革曝 光体例，将金凸块宽度与间距最小可缩至 6μm。

　　更始出两段式金凸块电镀技能扩张了产 品的牢靠性，与单段式比拟牢靠性试验功夫 升高近 50%，同时能够进一步防御铝垫。

　　（1）通过定位、合框、切割、重组等操 作将缺失的晶圆拼接增添全再固定举行研 磨，有用地擢升了产物良率；（2）采用高精 度激光研磨装备微量支配 0.10μm等第的扔 磨技能，可结束高精度的硅晶薄化功课。

　　公司的晶圆切割装备可达成众摆设同一 支配、协同运作，有用升高切割效能、低重 人工操作失误、大幅擢升切割精度，切割出 来的芯片越发圆润无毛边。

　　通过高精度高牢靠的芯片识别与挑拣、 微米级的凸块定位与键合等技能，达成正在长 约 30mm、宽约 1mm的单颗芯片上，数千颗 宽度与间隔仅为 6μm的凸块与柔性基板（卷 带）上对应的内引脚精准高效键合。

　　一种可低重 Tape Bonding工艺流程中抖 动的机构 （3.3）等 专利

　　COF覆晶连结前柔性 电途板及芯片皮相微 尘排除器 （0.9）等 专利

　　有用擢升了洁净流程的效能与产出效 益、简化工序以缩短临蓐周期，且能够节俭 水资源、避免二次污染。

　　洗除氧化钨的洗液及 洗濯附着有氧化钨生 产 工 具 的 方 法 （4.6）等 专利

　　集成电途安排与创制行业具有技能和本钱聚集特色，行业召集度较高。基于对产物良率和本钱的考量，封装测试厂商须要进程芯片安排公司较长功夫的工艺认证后才气完成长久配合，故存正在较高的供应链门槛。公司仰仗安祥的产物良率、全流程的临蓐效劳才略和交付才略获取了行业内出名客户的平常认同，公司所封测的显示驱动芯片也被运用于京东方、友达光电等出名厂商的面板，效劳才略被各方配合企业所信任。公司的下旅客户笼盖了环球排名前五和邦内排名前十显示驱动芯片安排公司中的合键企业，搜罗联咏科技、天钰科技、集创北方、奕力科技、瑞鼎科技、奇景光电、矽创电子等出名显示驱动芯片安排企业，具备优秀的客户配合根底，可能为本次募投项宗旨投产运营供给商场援救。

　　公司集聚了显示驱动芯片封测行业优越的研发、工程和统治职员，具有雄厚的研发体验，具备顺手执行本次募投项宗旨才略。截至 2023年 6月 30日，公司研发职员数目为 193人，占公司员工总数的 13.08%。

　　公司统治团队片面中央统治成员曾供职于显示驱动芯片封装测试范畴的龙上风互补的中央团队，为络续擢升公司中央竞赛力和斥地新工艺供给了强有力的人力资源援救。

　　正在公司专业统治团队的指挥下，公司全力于络续擢升临蓐统治程度、加强质料统治，已具备业内领先的产物品德管控才略，所封装产物具有集成度高、安祥性强、体积轻佻等客户需求的品德，产物良率高达 99.90%以上，取得行业客户的高度认同。

　　公司聚焦于显示驱动芯片的封装测试，以金凸块创制（Gold Bumping）为中央，归纳晶圆测试（CP）及玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF），具备显示驱动芯片全制程的优秀封装测试归纳效劳才略。

　　本次募投项目“12吋优秀制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块创制与晶圆测试扩能项目”和“12吋优秀制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”均环绕现有主业务务开展，采用公司现有的临蓐工艺技能，通过引入优秀高效的临蓐摆设，可能升高公司 OLED等新型显示驱动芯片产物的封装测试效劳才略，升高产物供应才略，更好地知足下旅客户无间增进的对优秀显示驱动芯片封装测试的需求，扩展公司内行业内的影响力，并升高剩余才略。

　　公司目前已具备 OLED显示驱动芯片封测才略，本次募投项目系公司对现有 OLED显示驱动芯片封测生意产能的扩充，的确情形参睹本题复兴之“一、本次募投项目与前次募投项目、公司现有生意的联络和区别，并连结本次募投产物与前次募投产物正在技能旅途、本能目标、运用范畴等方面的对比情形，阐述本次募投项目设立是否具有需要性和迫切性，是否存正在反复设立情况”之“（二）本次募投项目与公司现有生意的联络和区别”。

　　三、以外格列示本次募投项目执行前后公司产能的改变情形，并连结产物的商场空间、竞赛形式、正在手订单、产能使用率、前募达产后的商场需要情形、可比公司产能扩张情形等，阐述本次募投项目产能经营的合理性以及产能消化手段

　　公司本次募投项目“12吋优秀制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块创制与晶圆测试扩能项目”和“12吋优秀制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”达产后，前者将造成公司每年新增晶圆金凸块创制 240,000.00片、晶圆测试 54,000.00片（216,000小时）的临蓐才略，后者将造成公司每年新增晶圆测试 68,400.00片（273,600小时）、玻璃覆晶封装 20,400.00万颗、薄膜覆晶封装9,600.00万颗的临蓐才略。本次募投项目执行前后公司产能的改变情形如下：

　　公司本次募投项目“12吋优秀制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块创制与晶圆测试扩能项目”和“12吋优秀制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”合键投向 OLED等新型显示驱动芯片产物封测范畴，新增玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装年产能合计 3亿颗。

　　凭据 Frost & Sullivan数据，2020年环球 OLED显示驱动芯片出货量到达 14.0亿颗，估计 2020年至 2025年复合增进率到达 13.24%，2025年环球 OLED显示驱动芯片出货量将到达 24.5亿颗。因而本次募投项目产物具有足够的商场空间。

　　环球显示驱动芯片封测行业召集度较高，头部效应光鲜，除片面特意供给对内显示驱动芯片封测效劳的厂商召集正在韩外洋，行业龙头企业均召集正在中邦台湾及大陆地域。中邦台湾正在进程行业整合后，中小型封测厂纷纷被大厂并购，目前仅剩颀邦科技、南茂科技两家环球领先的显示驱动芯片封测厂商。中邦大陆起步相对较晚，且因为缺乏成熟的芯片安排厂商，商场需求不敷，因而中邦大陆地域的封测企业界限相对中邦台湾地域的封测企业界限较小。

　　环球显示驱动芯片封测行业中，独立对外供给效劳且商场份额占对比高的企业搜罗颀邦科技、南茂科技、汇成股份、颀中科技与通富微电。个中，颀邦科技和南茂科技均为中邦台湾上市公司；颀中科技原为颀邦科技境内子公司，后被境内其他股东收购，现为中邦 A股上市公司；通富微电为中邦 A股上市公司，其子公司厦门通富微电子有限公司（以下简称厦门通富）合键从事显示驱动芯片封测生意，的确营收界限情形如下：

　　如上外所示，公司、颀中科技和厦门通富等中邦大陆企业显示驱动芯片生意界限相对中邦台湾的颀邦科技和南茂科技仍有必定差异。但跟着邦度家产策略的搀扶煽惑以及终端运用范畴的需求扩张，境内显示面板行业达成了高速起色。对下逛显示驱动芯片安排公司而言，封测厂商与晶圆创制厂、终端面板厂地方附近，既能够缩短从晶圆创制厂到封装测试厂再到终端面板厂的交付周期，又能够低重临蓐运输本钱，因而显示驱动芯片封测行业展现慢慢向中邦大陆变更的趋向。

　　正在此后台下，陈述期内，中邦大陆显示驱动芯片封测厂商与中邦台湾封测厂商正在生意界限上的差异展现慢慢缩小的趋向。公司本次募投项目有助于公司抢占OLED显示驱动芯片封测生意商场份额，擢升公司商场竞赛力。

　　从事显示驱动芯片封装测试须要进程层层验证，获得芯片安排公司和下逛面板厂商的双重认证，故其客户相干的征战和订单的获取均具有较强的安祥性，因为驱动芯片商场迭代更新较疾，其封装测试订单具有临蓐周期短、下简单再等特色。目今正在手订单数目平淡仅能响应公司他日 2周操纵的订单情形，订单的络续性因客户相干的安祥性而取得保障，截至 2023年 8月末，公司正在手订单金额为4,738.79万元，正在手订单充分，个中跟着客户对 OLED显示驱动芯片封测需求擢升，OLED显示驱动芯片封测正在手订单金额为 627.22万元，占比达 13.24%，相较于公司 2023年 1-6月 OLED显示驱动芯片封测生意收入占比 9.04%进一步擢升。因而，公司为适合显示面板行业起色趋向，知足 OLED显示驱动芯片疾速增进的商场需求，本次募投项目合键投向 OLED等新型显示驱动芯片封测范畴，具有合理性。

　　因为 12吋晶圆相对 8吋晶圆可使用效能较高，基于经济效益的研讨，客户慢慢目标于运用 12吋晶圆举行临蓐，导致 8吋晶圆生意需求有所低落，同时 8吋晶圆生意受终端商场需求振动相对 12吋晶圆生意影响较大。凭据同行业可比公司南茂科技 2022年报，各家厂商 8吋晶圆金凸块正在需求茂盛时节时产能使用率平淡约 70%操纵，因而受 2022年下半年至 2023年一季度终端商场需求振动影响，公司 8吋晶圆产能使用率正在 50%-60%区间具备合理性。跟着 2023年二季度起显示面板商场需求有所回暖，公司 8吋金凸块创制产能使用率从 2023年一季度的 43.80%回升至 2023年二季度的 62.18%。另外，目前公司生意以 12吋晶圆封测为主，2023年 1-6月公司 8吋金凸块创制收入占主业务务收入比例仅为10.15%，8吋金凸块创制收入振动对公司筹划影响较小。

　　公司本次募投项目亦合键扩充 12吋晶圆金凸块创制、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装产能。陈述期内，公司 12吋晶圆金凸块创制 2023年 1-6月产能使用率较 2022年度有所低落，合键系公司络续设立首发募投项目扩充产能，2023年第一季度产能尚未统统开释所致，12吋金凸块创制产能使用率从 2023年一季度的 84.48%增进至 2023年二季度的 98.01%，产能使用率较高。

　　2022年和 2023年 1-6月，公司晶圆测试产能使用率较 2021年有所低落，合键系公司络续置备高阶测试机台扩充高端测试产能，各期末测试机台数目增进幅度较大高于测试时长增进幅度所致，但公司晶圆测试产能使用率仍维持较高程度，2023年 1-6月逼近 90%。

　　陈述期内，公司玻璃覆晶封装制程产能使用率维持较高程度；2022年薄膜覆晶封装产能使用率较低，合键系：一方面公司络续设立募投项目，薄膜覆晶封装产能有所扩张，另一方面受终端商场需求振动和产物布局调动协同影响，产量有所低重；2023年 1-6月，跟着大尺寸显示面板商场需求有所回暖，公司薄膜覆晶封装产能使用率回升至较高程度。

　　如上所述，2023年 1-6月，公司 12吋晶圆金凸块创制和晶圆测试产能使用率维持正在 90%操纵，玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装产能使用率维持正在 80%操纵，产能使用率维持较高程度，产能较为仓猝，公司本次募投项目“12吋优秀制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块创制与晶圆测试扩能项目”和“12吋优秀制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”合键投向 OLED等新型显示驱动芯片产物封测范畴，项目投产后将扩没收司 12吋晶圆金凸块创制、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装产能，是公司为适合家产起色趋向、反应下旅客户日益扩张的产物需求而做出的紧张结构，有助于扩展生意界限，褂讪商场职位，具有合理性。

　　如前所述，环球显示驱动芯片封测行业中，独立对外供给效劳且商场份额占对比高的企业搜罗颀邦科技、南茂科技、汇成股份、颀中科技与通富微电，上述企业现有显示驱动芯片封测产能情形以及发行人前次募投项目达产后的产能情形如下：

　　注 2：上外中颀邦科技数据开头为 2022年度陈述中披露的 2023年估计贩卖情形； 注 3：上外中南茂科技数据开头为 2022年度陈述中披露的产能情形； 注 4：通富微电未稀少披露其显示驱动芯片封测生意产能情形。

　　如上外所示，发行人前次募投项目达产后与其他显示驱动芯片封测龙头企业合计产能约为 86.05亿颗，相较于 2025年环球显示驱动芯片估计出货量 233.20亿颗仍有较大的商场空间，且目前商场上 OLED显示驱动芯片封测产能占对比低，公司本次募投项目适合行业起色趋向，合键投向 OLED显示驱动芯片封测范畴，具有合理性。

　　2022年度业务收入为 2,142,857.66万元，正正在执行的“存储器芯片封装测 试临蓐线设立项目”、“高本能计较产物封装测试家产化项目”、“微控 制器（MCU）产物封装测试项目”、“圆片级封装类产物扩产项目”、“功 率器件产物封装测试项目”等项目合计总投资 442,029.00万元米乐M6官方，旨正在新增 公司既有产物产能，通过扩产知足商场增进需求。

　　2022年度业务收入为 45,243.50万元，正正在执行的“东城利扬芯片集成电途测 试项目”拟投资总额 131,519.62万元，资金将用于新筑芯片测试生意的合系 厂房、办公楼等，并置备芯片测试所需的合系摆设，扩展芯片测试产能，提

　　高公司芯片测试效劳的效能和交付才略，知足集成电途测试行业疾速增进的 需求。

　　2022年度业务收入为 54,037.82万元，正正在执行的“高密度大矩阵小型化优秀 集成电途封装测试扩产项目”总投资 43,716.76万元，旨正在褂讪和擢升公司现 有 QFN、DFN、LQFP等系列产物的高性价比上风，扩展公司集成电途封装 测试临蓐界限。该项目筑成后估计每年将新增封装测试产能 16.1亿只。

　　2022年度业务收入为 110,607.10万元，正正在执行的“集成电途 12英寸 TSV 及异质集成智能传感器模块项目”拟投资总额 140,226.00万元，合键设立内 容环绕影像传感器和生物身份识外传感器两大产物范畴，项目筑成后估计将 造成年产 18万片的临蓐才略。

　　2022年度业务收入为 131,706.31万元，正正在执行的“颀中优秀封装测试临蓐 基地项目”和“颀中科技（姑苏）有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技 术改制项目”合计总投资 146,973.75万元，旨正在擢升 12吋晶圆凸块创制、测 试以及薄膜覆晶封装的全制程临蓐才略，通过新筑厂房、进货优秀临蓐摆设， 扩展公司 12吋晶圆凸块创制及优秀封装的产能，估计合计新增 Bumpin能 34.20万片/年、CP25.20万片/年、COG产能 1.09亿颗/年、COF产能 5.43亿 颗/年。

　　如上所述，受益于中邦大陆集成电途家产疾速起色，芯片封装测试需求日益扩张，近期中邦大陆同行业可比公司均存正在必定水平扩产安插。公司本次募投项目旨正在扩充 OLED等新型显示驱动芯片产物的封装测试产能，适合行业起色趋向，有利于擢升公司中央竞赛力，收拢商场起色机会，不变商场占领率。

　　综上所述，公司本次募投项目具有足够的商场空间，有助于公司抢占 OLED显示驱动芯片封测商场份额，公司正在手订单充分且 OLED显示驱动芯片封测订单占比有所增进，产能使用率维持较高程度，产能较为仓猝，现有商场 OLED等新型显示驱动芯片封测产能需要尚显不敷，公司本次募投项目适合同行业可比公司扩产情形，产能经营具有合理性。

　　针对本次募投项目，公司已拟订一系列手段用于消化新增产能，合键搜罗： 1、络续加大研发加入，擢升公司产物的各项规范以知足集成电途行业疾速迭代起色的需求

　　集成电途芯片封装测试及显示驱动芯片封装测试的商场前景开朗，技能研发才略是公司无间扩展商场份额、消化新增产能的根底。公司将正在现有技能根底上，络续增强研发加入，提拔研发行列，引入优越人才，正在临蓐工艺和临蓐装备的优秀性上络续举行创造和更始，维持公司正在显示驱动芯片封装测试范畴的技能上风，知足集成电途行业疾速行业迭代起色的需求。

　　2、络续跟踪效劳现有客户，深度绑定行业内合键晶圆安排厂商及代工场商，加强与其配合深度

　　公司及子公司从事显示驱动芯片封测众年，已积蓄了搜罗联咏科技、天钰科技、集创北方、奕力科技、瑞鼎科技、奇景光电、矽创电子等行业内出名芯片安排公司正在内的众家客户资源，并与其造成了安祥的配合相干。他日公司将络续跟踪效劳现有客户，以现有技能计划为根底，精细跟踪终端客户的需求，仰仗研发势力、产物德料、反应速率、效劳程度等，络续加强客户粘性，为他日新增产能征战商场与客户根底。

　　公司将一连增强营销效劳行列设立，主动引进具备集成电途、封装测试等学历后台、谙习行业近况和起色趋向、具备疾速拓展商场的人才。公司将做好商场经营及解析，正在贩卖效劳方面开展有用的培训，升高贩卖、售后行列的归纳本质，打制一支既懂公司产物技能又具有丰殷商场拓展体验的复合型贩卖行列。公司还将进一步完整营销分拨机制与鞭策机制，络续擢升一线贩卖职员的主动性。

　　四、本次募投项目环评批复的获得发达、估计获得功夫，是否存正在实际性窒塞 发行人本次召募资金合键用于“12吋优秀制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块创制与晶圆测试扩能项目”和“12吋优秀制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”。截至本问询函复兴出具日，发行人本次募投项目环评手续管理发达及估计获得功夫如下：

　　发行人已于 2023年 10月 8日取 得合肥市生态境遇局出具的环 评批复

　　发行人已于 2023年 10月 20日 获得扬州市生态境遇局出具的 环评批复

　　如上外所示，发行人已于 2023年 10月 8日获得合肥市生态境遇局出具的《合于合肥新汇成微电子股份有限公司 12吋优秀制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块创制与晶圆测试扩能项目境遇影响陈述外审批私睹的函》（环筑审﹝2023﹞12038号），已于 2023年 10月 20日获得扬州市生态境遇局出具的《合于江苏汇成光电有限公司 12吋优秀制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目境遇影响陈述外的批复》（扬环审批﹝2023﹞05-51号）。

　　发行人本次募投项目正在现有厂区举行设立，发行人厂区摆设有完整的废水、废气、固废解决措施，运营时刻将端庄奉行并落实节能与境遇珍惜的合系轨制手段，对摆设采用减振、隔音等噪声防治手段，确保各项环保手段运用牢靠，估计项目投产后不会对大气及地外水生态境遇发作较大影响，不会对本次发行组成实际性窒塞。

　　1、获得并查阅发行人本次募投项目与前次募投项宗旨可行性商量陈述，理会本次募投项目发行人新增产能情形，解析本次募投项目与前次募投项目、公司现有生意的联络和区别；

　　2、访说发行人统治层，理会本次募投项目与前次募投项目、公司现有生意的联络和区别，解析本次募投产物与前次募投产物正在技能旅途、本能目标、运用范畴等方面的对比情形；

　　3、查阅封测范畴的行业商量陈述，理会显示驱动芯片封测行业起色、商场空间等情形；

　　4、访说发行人统治层，理会发行人合于本次募投项宗旨技能、商场、职员贮备情形；

　　5、获取发行人产能、产量等合系筹划数据，查阅同行业可比公司按期陈述、招股仿单等公然披露材料，理会同行业可比公司产能情形以及产能扩张情形； 6、访说发行人统治层，理会发行人针对本次募投项目接纳的产能消化手段； 7、获取发行人针对本次募投项目编制的《设立项目境遇影响陈述外》和本次募投项宗旨环评批复，访说发行人统治层，理会本次募投项目环评批复的发达情形。

　　1、发行人前次募投项目合键针对 LCD产物封测，本次募投项目一连环绕发行人主业务务开展，正在现有生意根底上合键针对 OLED等新型显示驱动芯片产物封测生意举行扩产，两者均运用高端优秀封装技能，但本次募投项目对发行人工艺制程和测试机台本能恳求相对前次募投更高，因而本次募投项目设立具有需要性和迫切性，不存正在反复设立的情况；

　　2、发行人本次募投项目投向 OLED封测生意系适合显示面板行业起色趋向，知足 OLED显示驱动芯片疾速增进的商场需求，全力于擢升本身 OLED产物封装测试才略；发行人具备合系技能、商场、职员等贮备根底，本次募投项目适合投向主业等合系规章；

　　3、OLED显示驱动芯片封测生意商场空间开朗，显示驱动芯片封测行业展现慢慢向中邦大陆变更的趋向，发行人正在手订单充分，2023年 1-6各制程产能使用率维持较高程度，发行人前次募投项目达产后的显示驱动芯片封测商场需要较需求仍显不敷，同行业可比公司近期均存正在必定水平的扩产安插，发行人本次募投项目产能经营具有合理性，而且已拟订产能消化手段；

　　4、发行人已获得本次募投项宗旨环评批复，发行人本次募投项目投产后估计不会对大气及地外水生态境遇发作较大影响，不会对本次发行组成实际性窒塞。

　　1、获得并查阅发行人本次募投项目与前次募投项宗旨可行性商量陈述，理会本次募投项目发行人新增产能情形，解析本次募投项目与前次募投项目、公司现有生意的联络和区别；

　　2、访说发行人统治层，理会本次募投项目与前次募投项目、公司现有生意的联络和区别，解析本次募投产物与前次募投产物正在技能旅途、本能目标、运用范畴等方面的对比情形；

　　3、获取发行人针对本次募投项目编制的《设立项目境遇影响陈述外》和本次募投项宗旨环评批复，访说发行人统治层，理会本次募投项目环评批复的发达情形。

　　1、发行人前次募投项目合键针对 LCD产物封测，本次募投项目一连环绕发行人主业务务开展，正在现有生意根底上合键针对 OLED等新型显示驱动芯片产物封测生意举行扩产，两者均运用高端优秀封装技能，但本次募投项目对发行人工艺制程和测试机台本能恳求相对前次募投更高，因而本次募投项目设立具有需要性和迫切性，不存正在反复设立的情况；

　　2、发行人已获得本次募投项宗旨环评批复，发行人本次募投项目投产后估计不会对大气及地外水生态境遇发作较大影响，不会对本次发行组成实际性窒塞。

　　1、获得并查阅发行人本次募投项目与前次募投项宗旨可行性商量陈述，理会本次募投项目发行人新增产能情形，解析本次募投项目与前次募投项目、公司现有生意的联络和区别；

　　2、访说发行人统治层，理会本次募投项目与前次募投项目、公司现有生意的联络和区别，解析本次募投产物与前次募投产物正在技能旅途、本能目标、运用范畴等方面的对比情形；

　　3、查阅封测范畴的行业商量陈述，理会显示驱动芯片封测行业起色、商场空间等情形；

　　4、获取发行人产能、产量等合系筹划数据，查阅同行业可比公司按期陈述、招股仿单等公然披露材料，理会同行业可比公司产能情形以及产能扩张情形； 5、访说发行人统治层，理会发行人针对本次募投项目接纳的产能消化手段。

　　1、发行人前次募投项目合键针对 LCD产物封测，本次募投项目一连环绕发行人主业务务开展，正在现有生意根底上合键针对 OLED等新型显示驱动芯片产物封测生意举行扩产，两者均运用高端优秀封装技能，但本次募投项目对发行人工艺制程和测试机台本能恳求相对前次募投更高，因而本次募投项目设立具有需要性和迫切性，不存正在反复设立的情况；

　　2、OLED显示驱动芯片封测生意商场空间开朗，显示驱动芯片封测行业展现慢慢向中邦大陆变更的趋向，发行人正在手订单充分，2023年 1-6各制程产能使用率维持较高程度，发行人前次募投项目达产后的显示驱动芯片封测商场需要较需求仍显不敷，同行业可比公司近期均存正在必定水平的扩产安插，发行人本次募投项目产能经营具有合理性，而且已拟订产能消化手段。

　　凭据申报资料，1）公司前次募投项目“12吋显示驱动芯片封测扩能项目”“研发中央设立项目”到达预订可运用状况的功夫，差异由 2022年 12月、2023年 6月延伸到 2023年 12月、2023年 9月；2）公司未针对前次募投项目“12吋显示驱动芯片封测扩能项目”新增产能另设稀少的统治、核算系统，故无法直接稀少核算募投项宗旨经济效益，但以为该募投项目已到达估计效益。

　　请发行人阐述：（1）前次募投延期的原由及合理性，合系身分是否属于正在申请前次召募资金时能够合理估计，募投项目延期是否执行了法定审议步调，正在前募项目未设立完毕的情形下，再次申请举行融资设立的需要性及合理性；（2）连结前次召募资金的运用发达，阐述后续运用安插，是否按安插举行；（3）连结前次合于募投项宗旨效益测算情形，阐述公司以为前次募投项目到达估计效益的的确依照。

　　请发行人讼师对（1）（2）举行核查，请申报司帐师对（3）举行核查，请保荐机构对上述事项举行核查并公告精确私睹。

　　一、前次募投延期的原由及合理性，合系身分是否属于正在申请前次召募资金时能够合理估计，募投项目延期是否执行了法定审议步调，正在前募项目未设立完毕的情形下，再次申请举行融资设立的需要性及合理性

　　（一）前次募投延期的原由及合理性，合系身分是否属于正在申请前次召募资金时能够合理估计

　　公司前次募投项目“12吋显示驱动芯片封测扩能项目”和“研发中央设立项目”到达预订可运用状况的功夫存正在延期情况，的确如下：

　　公司前次募投项目设立的合键实质为集成电途封装测试摆设置备、装配及调试，摆设采购的下单功夫及付款功夫直接影响着召募资金运用和募投项目执行进度。

　　“12吋显示驱动芯片封测扩能项目”所需置备摆设以高值、优秀的测试机、探针台等进口摆设为主，公司发出采购订单后，摆设供应商备货功夫周期较长，以 ADVANTEST的 ND4测试机台和东京严紧的探针台为例，从公司下达采购订单至摆设到货周期平常为 8-12个月，异常是 2021岁暮半导体商场完全景心胸较高，摆设供应商正在手订单数目有所增进，片面前述高阶摆设产能较为仓猝，且公司采购数目较众，正在摆设供应商产能有限的情形下导致了摆设交期进一步延伸至15-20个月，故而导致项目延期。

　　“研发中央设立项目”执行流程中的摆设选型及装配调试做事无间优化，同时受邦外里经济境遇的络续影响，公司正在执行项宗旨流程中相对仔细，凭据下逛商场及客户需求的改变当令调动项目执行进度及研发对象，加大了新能源车载芯片范畴的研发加入，且 2022年 12月至 2023年 1月公司和摆设供应商的有用做事功夫均受到光鲜晦气影响，导致公司研发摆设下单和交付功夫晚于预期安插2-3个月，故而导致项目延期。

　　公司前次募投项目延期合键受供应商正在手订单数目、宏观外部境遇、下逛商场及客户需求等无法正在申请前次召募资金时能够合理估计的客观身分影响，导致项宗旨设立进度延缓，具有合理性。

　　截至 2023年 9月末，公司前次召募资金已悉数运用完毕，研发中央设立项目已执行完毕；截至2023年12月末，12吋显示驱动芯片封测扩能项目已执行完毕。

　　公司于 2023年 5月 29日召开第一届董事会第十六次聚会和第一届监事会第十次聚会，审议通过了《合于募投项目延期的议案》，应承公司对募投项目“12吋显示驱动芯片封测扩能项目”和“研发中央设立项目”估计到达预订可运用状况的功夫举行延期，执行了法定审议步调。

　　前次募投项目延期是公司凭据项目执行的实践情形做出的谨慎肯定，仅涉及项目进度的改变，未转移募投项宗旨投资实质、投资总额、执行主体，不会对募投项宗旨执行酿成实际性影响。前次募投项目延期不存正在转移或变相转移召募资金用处和损害股东甜头的情况，不会对公司寻常筹划营谋酿成庞大晦气影响，适合公司长久起色经营，适合中邦证监会和上海证券买卖所合于上市公司召募资金统治的合系规章。

　　（三）正在前募项目未设立完毕的情形下，再次申请举行融资设立的需要性及合理性

　　1、截至2023年6月末前募项目完全加入进度凌驾 90%，达成的效益高于预期效益

　　受外部身分影响，固然公司前次募投项目“12吋显示驱动芯片封测扩能项目”和“研发中央设立项目”有所延期，但截至 2023年 6月 30日，公司前次募投项目召募资金完全加入进度为 93.44%；截至2023年12月31日，公司前次募投项目已设立完毕。同时，据天健司帐师事情所（特地遍及协同）出具的《前次召募资金运用情形鉴证陈述》（天健审〔2023〕9145号），截至 2023年 6月 30日，前次募投项目累计达成的效益为 8,103.73万元，前次募投项目达成的效益高于申请前次召募资金时估计的预期效益。

　　2、本次募投项目与前次募投项目正在本能目标、下逛运用等方面存正在区别 本次募投项目与前次募投项目正在本能目标、下逛运用等方面存正在区别的确参睹本问询函复兴“题目 1 合于本次募投项目”之“一、本次募投项目与前次募投项目、公司现有生意的联络和区别，并连结本次募投产物与前次募投产物正在技能旅途、本能目标、运用范畴等方面的对比情形，阐述本次募投项目设立是否具有需要性和迫切性，是否存正在反复设立情况”。

　　正在商场需求方面，近年来 OLED显示屏商场渗出率疾速擢升，凭据 Frost & Sullivan数据，2020年环球 OLED显示驱动芯片出货量到达 14.0亿颗，估计 2025年环球 OLED显示驱动芯片出货量达 24.5亿颗，商场占比到达 10.5%。

　　公司动作专业从事于晶圆测试和封装的企业，正在显示驱动芯片封测行业深耕众年，具备雄厚的产物体验和效劳技能体验。针对商场起色趋向，公司安插扩展正在 OLED 范畴的产能摆设，不过公司目今的摆设摆设无法知足 OLED 显示驱动芯片需求疾速增进的临蓐须要。为收拢商场机会，公司安插引进优秀高效的临蓐摆设，擢升 OLED 产物封装测试才略，知足 OLED 显示驱动芯片疾速增进的商场需求，进一步擢升公司正在显示驱动芯片范畴的竞赛上风。

　　本次募投项宗旨执行，有利于扩展公司的商场占领率，进一步擢升公司竞赛上风，擢升可络续起色才略，有利于达成并爱护股东的久远甜头，升高公司经业务绩和剩余才略。

　　4、集成电途封装测试行业属于资金聚集型行业，公司自有资金无法知足本次募投项目资金需求

　　公司所处集成电途封装测试行业属于资金聚集型行业，要造成界限化临蓐，须要举行大界限的固定资产投资，且回报周期较长。连结集成电途封装测试行业的特地性，公司本次再融资适合行业特征。截至 2023年 6月 30日，公司钱银资金、买卖性金融资产余额及其他活动资产中理财富物余额合计为 44,653.86万元，扣除受限钱银资金及召募资金专户资金余额，公司可自正在操纵资金为 35,434.06万元。归纳研讨公司平素筹划、长久资产投资等需求，公司自有资金无法知足本次募投项目需求，存正在118,447.22万元的资金缺口。

　　综上所述，正在前募项目完全加入进度凌驾 90%且达成的效益高于预期效益条件下，本次募投项目又与前次募投项目正在本能目标、下逛运用等方面存正在区别，同时，基于疾速增进的商场需求且有利于维持公司的竞赛上风，连结集成电途封装测试行业的特地性，公司本次再融资适合行业特征，正在前募项目未设立完毕的情形下，再次申请举行融资设立，具有需要性及合理性。

　　二、连结前次召募资金的运用发达，阐述后续运用安插，是否按安插举行 因为前次募投项目片面摆设供应商备货功夫周期较长，异常是片面高阶摆设产能较为仓猝，摆设供应商正在手订单较众，进一步延伸了摆设交期，“12吋显示驱动芯片封测扩能项目”和“研发中央设立项目”均有所延期，以致片面前次募用安插，的确如下所示：

　　如上外所示，截至 2023年 6月 30日，公司首发召募资金完全加入进度为93.44%，个中“12吋显示驱动芯片封测扩能项目”召募资金加入进度为 89.21%，“研发中央设立项目”召募资金加入进度为 95.15%，与项目经营设立进度相符，固然公司前次召募资金尚未运用完毕，但尚未运用的前次召募资金一经设定估计运用用处并按运用安插奉行。

　　三、连结前次合于募投项宗旨效益测算情形，阐述公司以为前次募投项目到达估计效益的的确依照