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米乐M6文一科技:我公司主开业务为半导体集成电道封装模具及修造板块、化学修材挤出
日期:2024年01月18日    来源:网络

  同花顺300033)金融查究核心12月1日讯,有投资者向文一科技600520)提问, 你好!请问文一科技的产物有哪些运用场景?涉及到哪些界限?

  公司答复外现,投资者您好,我公司主贸易务为半导体集成电途封装模具及筑立板块、化学筑材挤出模具及筑立板块米乐M6、精巧零部件板块等三大板块。详细实质详睹公司于2023年8月5日披露的《2023年半年度叙述》中“办理层计议与理解”干系章节,感动您的眷注。

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